Srž proizvodnje visoko{0}}naponskih keramičkih disk kondenzatora leži u optimizaciji proizvodnog procesa i strogoj kontroli parametara procesa. Ključne faze u tijeku proizvodnje uključuju pedantan odabir sirovina, pripremu keramičkih zelenih ploča, proces oblikovanja, proces pečenja i konačnu kapsulaciju.
Odabir sirovina je primarni korak, koji zahtijeva pažljivo razmatranje i cijene i čistoće. Organski ili anorganski kontaminanti unutar keramičkog praha su među vodećim uzrocima stvaranja šupljina unutar dielektričnog materijala. Uobičajene tehnike oblikovanja uključuju ekstrudiranje keramičkog dielektričnog materijala u oblike kao što su cijevi, diskovi ili ploče. Nepravilna kontrola tijekom procesa pečenja također može dovesti do stvaranja šupljina. Priprema elektroda obično koristi metodu sinteriranja-infiltracije za nanošenje srebrne prevlake na keramičku površinu; Materijali unutarnje elektrode obično uključuju srebro, bakar i nikal. Enkapsulacija se često postiže metodama kao što je premazivanje epoksidnom smolom, koja služi za zaštitu kondenzatora; neki dizajni dodatno uključuju optimizirane strukture za raspršivanje topline kako bi se poboljšala učinkovitost upravljanja toplinom.
Ključna poboljšanja procesa usmjerena na povećanje performansi uključuju nanošenje sloja staklene glazure na rubove sučelja između elektroda i dielektrične površine, čime se poboljšava sposobnost podnošenja napona i performansi pri visoko-temperaturnom opterećenju. Materijali za elektrode također prolaze kontinuirano poboljšanje; neki proizvođači keramičkih kondenzatora odmaknuli su se od upotrebe srebrnih elektroda u korist elektroda od nikla, što je rezultiralo poboljšanim performansama i pouzdanošću. Još jedna inovacija procesa uključuje zamjenu standardnih elektroda-koje obično sadrže barijev oksid-srebrnim-paladijevim elektrodama i uključivanje 1% "No. 5" staklenog praha u formulaciju materijala; ovaj je pristup doveo do značajnih poboljšanja u performansama i pouzdanosti proizvoda.
Trenutačne trendove u proizvodnim procesima karakteriziraju inovacije u materijalima i strukturnom dizajnu-na primjer, razvoj novih keramičkih materijala za postizanje superiornih sposobnosti otpornosti na napon. Jedno specifično tehničko rješenje uključuje preciznu kontrolu debljine dielektričnog sloja u rasponu od 5 do 15 milimetara, čime se povećava probojna čvrstoća dielektrika bez povećanja ukupne debljine sloja.
